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CHO-BOND?1075派克固美麗Parker Chomerics 單組份

CHO-BOND 1075是鍍銀鋁填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計(jì)用作魚片,填隙料和電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1075為0.010英寸(0.25毫米)。在此外,CHO-BOND 1075可用于EMI墊片的維修,粘接和連接在中等強(qiáng)度的應(yīng)用中(100 psi)是必需的。銀鋁CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用時(shí)的耐電腐蝕鋁基板。無揮發(fā)性有機(jī)

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CHO-BOND?1075單組份RTV粘合劑/密封膠


一、客戶價(jià)值主張

CHO-BOND 1075是鍍銀鋁填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計(jì)用作魚片,填隙料和電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1075為0.010英寸(0.25毫米)。在此外,CHO-BOND 1075可用于EMI墊片的維修,粘接和連接在中等強(qiáng)度的應(yīng)用中(100 psi)是必需的。銀鋁CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用時(shí)的耐電腐蝕鋁基板。無揮發(fā)性有機(jī)物化合物(VOC)和最小的收縮固化后使CHO-BOND 1075成為好各種商業(yè)和軍事應(yīng)用。 CHO-BOND 1075年代濕固化有機(jī)硅聚合物體系使其在24小時(shí)內(nèi)可以治愈并提供堅(jiān)固的導(dǎo)電性和廣泛的環(huán)境密封應(yīng)用溫度。


為了獲得最佳粘合效果,CHO-BOND 1075應(yīng)與CHO-結(jié)合使用SHIELD 1086底漆。典型應(yīng)用包括便攜式電子產(chǎn)品,雷達(dá)和通信系統(tǒng),EMI通風(fēng)孔,軍事地面車輛和避難所。


二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

? 一種成分

? 鍍銀鋁填料

? 出色的電導(dǎo)率0.010 ohm-cm優(yōu)異的耐電腐蝕性能鋁基板。

? 無VOC

? 濕固化有機(jī)硅?15分鐘工作壽命,迅速形成皮膚,24小時(shí)處理時(shí)間,無需壓力在固化過程中,廣泛的應(yīng)用溫度。 1周完全治愈。

? 重量輕

? 非腐蝕固化機(jī)制

? 在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物固化以損壞基材。

? 干介質(zhì)糊

? 易于使用,無需稱量或混合。

? 收縮率最小。

? 每克物料覆蓋更多,最小重量增加到組件或車輛上。

? 可以在頭頂或垂直表面上使用。



CHO-BOND 1075

典型特性

典型值

測(cè)試方法

粘合劑

硅銅

N/A

填料

鍍銀鋁

N/A

混合比,A:B(按重量計(jì))

1部分

N/A

顏色

灰色

N/A              (Q)

稠度

干中糊

N/A              (Q)

最大直流體積電阻率

0.010歐姆-厘米

CHO-95-40-5555*      (Q/C)

最小搭接剪切強(qiáng)度**

100磅/平方英寸(689 kPa)

CHO-95-40-5300*      (Q/C)

最小剝離強(qiáng)度**

4.0磅/英寸(700牛/米)

CHO-95-40-5302*      (Q/C)

比重

2.0

ASTM D792         (Q/C)

硬度

81 Shore A

ASTM-D2240        (Q/C)

連續(xù)使用溫度

-55°C至200°C(-67°F至392°F)

N/A              (Q)

高溫固化周期

None

N/A

室溫固化

1周***

N/A              (Q)

工作壽命

0.25小時(shí)

N/A            (Q)

保質(zhì)期,未開封

6個(gè)月@ 25°C(77°F)

N/A              (Q)

推薦最小厚度

0.010英寸(0.25毫米)

N/A

推薦最大厚度

0.125英寸(3.18毫米)

N/A

揮發(fā)性有機(jī)物含量(VOC)

0 g/l

已計(jì)算

每磅0.010英寸厚的理論覆蓋面積(454克)

1375平方英寸(8871平方厘米)

N/A

理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長(zhǎng)度(454克)

90英尺(27.4 m)

N/A

注意:不適用-不適用,(Q / C)-資格和合格測(cè)試,(Q)-資格測(cè)試

*此測(cè)試方法可從Parker Chomerics獲得。

**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的,該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。

***固化足以在24小時(shí)內(nèi)處理。 室溫下1周(168小時(shí))后,將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。


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T-WING and C-WING 薄型散熱器
THERM-A-FORM 導(dǎo)熱固化填充材料
電磁波屏蔽材料
CHOFORM 即成型導(dǎo)電橡膠
CHO-SEAL 導(dǎo)電橡膠條&導(dǎo)電橡膠板
SOFT-SHIELD導(dǎo)電泡棉
METALASTIC定向金屬襯料
CHO-BOND 導(dǎo)電粘合劑&導(dǎo)電密封膠CHO-SHIELD導(dǎo)電涂料
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