CHO-BOND 1038是鍍銀銅填充的單組分導電硅酮。設計用作魚片，填隙料電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1038為0.007英寸（0.18mm）。在此外，CHO-BOND 1038可用于EMI墊片的維修，粘接和連接在中等強度的應用中（小于150 psi）是必需的。 CHO-BOND1038的濕固化有機硅聚合物系統(tǒng)使它能夠在24分鐘內(nèi)固化小時，并
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在線咨詢CHO-BOND?1038是一種RTV硅銅粘合劑/密封膠
一、客戶價值主張
CHO-BOND 1038是鍍銀銅填充的單組分導電硅酮。設計用作魚片，填隙料電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1038為0.007英寸（0.18mm）。在此外，CHO-BOND 1038可用于EMI墊片的維修，粘接和連接在中等強度的應用中（小于150 psi）是必需的。 CHO-BOND1038的濕固化有機硅聚合物系統(tǒng)使它能夠在24分鐘內(nèi)固化小時，并提供堅固的導電性和廣泛的環(huán)境密封應用溫度。對于應用需要零揮發(fā)性有機化合物（VOC）或最小收縮率，ParkerChomerics提供的無溶劑版本CHO-BOND 1038稱為CHO-BOND 1121。
為了獲得最佳粘合效果，CHO-BOND 1038應與CHO-結(jié)合使用SHIELD 1086底漆。典型應用包括便攜式電子產(chǎn)品，雷達和通信系統(tǒng)，EMI通風孔，軍事地面車輛和避難所。
二、特點和優(yōu)點
? 單成份
? 鍍銀銅填料
? 濕固化有機硅
? 非腐蝕固化機制
? 在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物固化以損壞基材。
? 中度糊狀
? 無VOC版本：CHO-BOND 1121
? 收縮率最小，無許可證或通風需要。
? 易于使用，無需稱量或混合。
? 出色的導電性0.010 ohm-cm
? 30分鐘工作壽命，迅速形成皮膚，24小時處理時間，無需壓力在固化過程中，廣泛的應用溫度。 1周完全治愈。
? 易于分配，涂抹和散布，可以用于高架或垂直表面。
典型特性 | 典型值 | 測試方法 | |
CHO-BOND 1038 | CHO-BOND 1121 | ||
粘合劑 | 硅銅 | N/A | |
填料 | 鍍銀銅 | N/A | |
混合比，A：B（按重量計） | 1部分 | N/A | |
顏色 | 灰色 | N/A (Q) | |
稠度 | 中糊 | N/A (Q) | |
最大直流體積電阻率 | 0.010歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) | |
最小搭接剪切強度** | 150磅/平方英寸（1034千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) | |
最小剝離強度** | 4.0磅/英寸（700牛/米） | CHO-95-40-5302* (Q/C) | |
比重 | 3.6 | ASTM D792 (Q/C) | |
硬度 | 80 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) | |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至125°C（-67°F至257°F） | N/A (Q) | |
高溫固化周期 | None | N/A | |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) | |
工作壽命 | 0.5小時 | N/A (Q) | |
保質(zhì)期，未開封 | 6個月@ 25°C（77°F） | 12個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.007 in | (0.18 mm) | N/A |
推薦最大厚度 | 0.125 in | (3.18 mm) | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 111 g/l | 0 g/l | 已計算 |
每磅厚度0.010英寸（理論克）的理論覆蓋面積 | 775平方英寸（5000平方厘米） | N/A | |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度（454克） | 50英尺（15.2m） | N/A | |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測試，（Q）-合格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。
***固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
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