CHO-BOND 580-208是兩部分組成，填充銀的導電環(huán)氧膠系統(tǒng)設計用于稀釋并用作墨水或噴涂。 這種類型的應用產(chǎn)生均勻的導電表面對各種基材。
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在線咨詢CHO-BOND 580-208兩部分電氣導電環(huán)氧樹脂母線膠
一、客戶價值主張
CHO-BOND 580-208是兩部分組成，填充銀的導電環(huán)氧膠系統(tǒng)設計用于稀釋并用作墨水或噴涂。 這種類型的應用產(chǎn)生均勻的導電表面對各種基材。
CHO-BOND 580-208的固化可以只需45分鐘即可實現(xiàn)加熱以最大程度減少設備停機時間，并提高生產(chǎn)能力。 用1：1重量混合比，CHO-BOND 580-208為易于處理和使用。 典型應用CHO-BOND 580-208包括母線和EMI屏蔽窗接地。
二、特點和優(yōu)點
? 兩個組成部分
? 銀填料
? 環(huán)氧樹脂
? 1：1重量混合比
? 中度糊狀
? 制定材料用溶劑稀釋
? 快速加熱固化，增加了產(chǎn)量，最大限度地減少設備停機時間。
? 良好的導電性0.003 ohm-cm。
? 60分鐘的工作壽命，在整個范圍內(nèi)都能正常工作溫度范圍，良好的耐化學性> 700 psi搭接剪切，非常適合永久使用粘合表面。
? 易于稱量和混合
? 可以用針頭分配，少量填充裂縫和空隙
? 易于應用，可以噴涂材料或絲網(wǎng)印刷的母線。 溶劑重量混合比為50:30:20，甲苯：丁醇：丙醇。
CHO-BOND 580-208 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
聚合物 | 環(huán)氧膠 | N/A |
填料 | 銀 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 1 : 1 | N/A |
顏色 | 銀 | N/A (Q) |
堅持不懈 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率（固化周期1） | 0.003歐姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小剪切剪切強度（固化周期1） | 700磅/平方英寸（4826千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室溫固化） | 2.9 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1） | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
連續(xù)使用溫度 | -62°C至100°C（-80°F至212°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | 固化周期選項1：100°C（212°F）時0.75小時固化周期選項2：66°C（150°F）時2.0小時 | N/A |
室溫固化 | 24 小時 | N/A (Q) |
工作生活 | 1.0 小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 9個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.001英寸（0.03毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 沒有 | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 0 g/l | 已計算 |
每磅厚度為0.010英寸（454克）的理論覆蓋面積 | 9,500平方英寸（61,290平方厘米） | N/A |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測試，（Q）-合格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
蘇公網(wǎng)安備 32058302002588號