一、客戶價值主張

派克Chomerics CHOFORM自動化EMI墊片系統(tǒng)非常適合當今人口密集的電子產品包裝，尤其是在需要隔室隔離以分離處理和信號生成功能的情況下。 CHOFORM直接分配在鑄件，機加工金屬和導電塑料外殼以及板屏蔽層上。它提供了與匹配的導電表面（包括印刷電路板走線）的出色電接觸。 CHOFORM被廣泛用于軍事，電信，運輸，航空航天和生命科學應用中的隔間外殼和其他緊密包裝的電子設備。

CHOFORM技術允許在非常小的橫截面中分配精確定位的順應性墊圈，從而釋放寶貴的包裝空間。它們?yōu)樾M截面和復雜圖案應用提供了最低的總擁有成本。派克Chomerics CHOFORM和ParPHorm?就地成型（FIP）材料可以將EMI墊片的安裝成本降低多達60％。耐用，高導電性的密封件具有低壓縮永久變形，可確保多年有效的EMI屏蔽和機械性能。

通過主要由軟件驅動的墊片分配，CHOFORM技術可以以名義成本進行快速原型設計，設計變更和生產規(guī)模擴大。其固有的靈活性可適應批量運行或連續(xù)生產（從十到一千萬個零件）。 CHOFORM自動墊片分配系統(tǒng)的廣泛接受可以歸因于制造和材料專業(yè)知識的成功融合。 CHOFORM技術與Parker Chomerics提供的金屬或導電塑料外殼或電路板護罩相結合，為客戶的最高組裝水平提供了集成解決方案。通常，通過放置次級EMI產品（例如較短的指架，泡沫上的織物，導電擠壓墊片或微波吸收器）來增強各個隔室的屏蔽或接地。從印刷電路板的發(fā)熱裝置到金屬外殼壁或板屏蔽層的熱傳遞可以通過放置柔軟的導熱間隙填充劑，分配的導熱膠或凝膠來實現(xiàn)。

Parker Chomerics擁有一項技術，可以在一站式集成解決方案中滿足所有這些應用程序需求。請聯(lián)系Parker Chomerics應用程序以獲取更多詳細信息和幫助。

二、產品特點

? 節(jié)省了多達60％的空間-可以密封寬度僅為0.025英寸（0.76毫米）的法蘭。

? 在200 MHz至12 GHz的頻率范圍內，使用非常小的墊片磁珠，屏蔽效率超過100 dB。

? 對普通外殼基材和涂層具有出色的附著力。

? 高度可壓縮的墊片，理想的偏轉力有限。

? 快速處理原型和樣品。零件通常會在幾天內原型化并發(fā)貨，并且通常會不需要工具。

機械手分配的原位EMI墊片

出色的屏蔽效果，即使在較小的橫截面中，CHOFORM墊圈的屏蔽效果在200 MHz至12 GHz之間也超過100 dB。屏蔽性能隨橫截面尺寸而增加。使用高0.034英寸乘以0.040英寸寬（0.86毫米乘以1.0毫米寬）的Parker Chomerics標準珠子尺寸可獲得各種CHOFORM材料的結果。

可能需要使用密度較小的包裝CHOFORM墊圈可以應用于最窄為0.025英寸（0.76毫米）的墻壁或法蘭，并且不需要機械固定。與溝槽和摩擦配合設計相比，CHOFORM墊片的位置精度和自粘性能通常可節(jié)省60％或更多的空間。這樣可以釋放額外的電路板空間，并允許較小的整體封裝尺寸。

小橫截面，復雜的幾何形狀幾乎任何墊圈的珠子路徑都可以使用CHOFORM應用技術進行編程。除簡單的直線長度外，該系統(tǒng)還使用連續(xù)的360o周邊墊片以及所需的任意數(shù)量的內部子路徑，這些子路徑可形成與周邊密封件形成“ T”形接頭。該系統(tǒng)在磁珠路徑之間產生可靠的連接，從而提供連續(xù)的EMI屏蔽和環(huán)境密封。

低閉合力不是問題CHOFORM密封墊材料是低撓曲力設計或配合表面的機械剛度低的理想選擇。建議使用機械壓縮限位器使名義撓度達到30％。不建議撓度低于20％或高于40％。圖1顯示了CHOFORM材料的典型壓縮變形數(shù)據示例。

安全的墊片粘合力CHOFORM墊片通常對各種常見的外殼基材表現(xiàn)出4-12 N / cm的剪切粘合力，包括：

? 鑄鋁，鎂或鍍各種鋅合金*

? 塑料不銹鋼（300系列）上的鎳銅鍍層

? CHO-SHIELD?2056、610、2040或2044導電涂料

? 真空鍍鋁

可以在3軸上完全編程墊圈應用CHOFORM應用技術的全3軸運動可適應不平坦的表面（在鑄件或注塑件中常見的最大傾斜度為60o），從而增強了對墊圈橫截面的控制。

緊湊的尺寸控制和端接CHOFORM墊片小珠的分配精度為0.001英寸（0.025毫米），橫截面高度公差為0.006英寸（0.15毫米）。干凈的珠子末端使“尾巴”最小其他過程的特征。關鍵是精確管理物料流過率噴嘴，材料粘度和點膠速度。

機械手分配的原位EMI墊片

CHOFORM材料通常在許多基材上形成4-12 N / cm的附著力，包括鎂和鋁合金以及常用的導電膜，例如Ni / Cu鍍層，真空金屬化涂層和導電涂料。生產耐用，舒適的墊片，所有CHOFORM材料都可以適用于小至0.034英寸高和0.040英寸寬（0.86毫米高和1.02毫米寬）的Cpk值> 1.33。

（例外：CHOFORM 5560的最小施加高度為0.039英寸高和0.045英寸寬（0.99毫米高和1.14毫米寬）。有關所有最小和最大焊珠尺寸，請參見表2a“ CHOFORM材料的典型特性”。

CHOFORM 5575 —一種成分，濕固化有機硅體系，要求在22％C（72°F）和50％相對濕度下至少固化18分鐘。銀鋁填料使5575成為80 dB的屏蔽材料，同時提供了對鋁的高耐腐蝕性。

CHOFORM 5513 —兩組分熱固化有機硅體系，要求至少在140°C（284°F）下固化30分鐘。 Ag / Cu顆粒填充劑使5513 a> 70 dB屏蔽材料，同時對鍍鉻的鋁和大多數(shù)其他基材也具有最佳的附著力。

CHOFORM 5541 —單組分熱固化有機硅體系，要求在150°C（302°F）的溫度下最少固化30分鐘。低成本的鎳/石墨填料可制成5541> 65 dB的屏蔽材料，同時與鋁配合用于室外應用時，還提供了良好的耐電腐蝕墊片。 5541具有非常好的粘合性能。

CCHOFORM 5550 —單組分熱固化有機硅體系，要求在150°C（302°F）的溫度下至少固化30分鐘。低成本的鎳/石墨填料可制造5550> 65 dB的屏蔽材料，同時與鋁配合用于室外應用時，還提供了良好的耐電腐蝕墊片。 5550的關鍵特性是其硬度低于5541，但是這種較軟的材料需要更大的最小焊道尺寸。

CHOFORM 5526 —單組分室溫濕固化硅酮體系，要求在50％相對濕度下完全固化24小時。純銀填料使5526成為我們最好的屏蔽材料> 100 dB，同時提供柔軟，低閉合力的墊片。

CHOFORM 5528 —單組分室溫濕固化硅酮體系，要求在50％相對濕度下完全固化24小時。 Ag / Cu填料可提供5528 a> 70 dB的屏蔽材料，同時提供柔軟，低閉合力的墊片。

CHOFORM 5538 —單組分室溫濕固化硅酮體系，僅需要在50％相對濕度下完全固化4小時即可。低成本的Ni /石墨填料使5538的屏蔽材料> 65 dB，同時在與鋁配合用于室外應用時也提供了良好的耐電腐蝕墊片。 5538還具有最小的磁珠尺寸。

CHOFORM 5560 —單組分熱固化有機硅體系，要求在150°C（302°F）的溫度下最少固化30分鐘。 Ni / Al填料使5560成為一種非常好的> 90 dB屏蔽材料，同時與鋁配合使用時，即使在最惡劣的鹽霧/鹽霧環(huán)境中，也能提供最佳的耐電腐蝕墊片。

ParPHorm就地密封化合物

ParPHorm是非導電，熱固化和濕固化，就地成型的彈性體密封劑系列。這些有機硅和氟有機硅材料可為小型外殼提供環(huán)境，流體和灰塵密封。該產品線由旨在通過機械手分配到小外殼上然后進行固化的最新化合物組成。通過在線烘箱在284o F（140o C）下固化分配的材料30分鐘。分配的珠子高度范圍從0.018英寸（0.46毫米）到0.062英寸（1.57毫米）。該材料的應用優(yōu)勢是能夠抵抗多種流體，出色的基材附著力，低硬度和出色的壓縮永久變形性能。請參閱表2b。

描述-熱固化材料

ParPHorm S1945

ParPHorm S1945是一種有機硅FIP材料，具有較低的硬度（邵氏A 25）和出色的壓縮永久變形（21％）。 ParPHorm S1945專為低閉合力應用以及需要出色粘合性能的應用而設計。由于其最低的硬度，S1945是最廣泛使用的ParPHorm材料之一，因此在許多領域都有廣泛的應用。該化合物與鋁，酚醛樹脂，銅，不銹鋼，玻璃，硬質PVC，大多數(shù)陶瓷和各種塑料具有良好的粘合性。 ParPHorm S1945與低于400o F的空氣，乙二醇，氮氣，海水（鹽），亞硫酸鎂和硫酸鹽，檸檬酸，甲醇，臭氧，肥皂溶液，鋅鹽和硫酸鋅，氯化鉀/硝酸鹽，氯化鋇/氫氧化物/鹽，氯化鈉/鹽/硫酸鹽和乙二醇。

ParPHorm L1938

ParPHorm L1938是一種氟硅氧烷FIP彈性體，肖氏A硬度為45，壓縮永久變形率為14％。這種氟硅氧烷材料提供了超越S1945的附加抗流體能力。

特征

? 一種成分的熱固化材料

? 對多種流體具有出色的抵抗力

? 對多種基材具有出色的附著力

? 低的材料和安裝成本材料的處理和固化

ParPHorm S1945和L1938是一個組件，熱固化材料。建議的固化溫度為284o F（140o C），持續(xù)30分鐘。 30分鐘的完整固化周期可立即進行處理并執(zhí)行必要的QC測試。這種熱固化的原位成型材料的使用減少了對已分配零件存儲空間的需求。這也允許立即將零件包裝和運輸?shù)阶罱K目的地，以便隨后集成到設備組裝過程中。

描述-濕固化材料ParPHorm 1800

ParPHorm 1800是一種非導電，濕氣固化，就地成型（FIP）的有機硅彈性體密封材料。該材料通過設計成可自動分配到小型外殼上的化合物，為小型外殼提供環(huán)境，流體和灰塵密封。所分配的材料通過濕氣固化48小時進行固化。最小珠子尺寸為0.018英寸（0.46毫米）高，0.022英寸（0.56毫米）寬。最大珠粒尺寸為0.02英寸（1.57毫米）高，寬為0.075英寸（（1.91毫米）寬。該材料的應用優(yōu)勢是出色的附著力，低硬度和出色的壓縮永久變形性能。ParPHorm 1800材料的應用包括手持式電子模塊外殼，電池盒，工業(yè)儀表，燃料電池和其他需要使用小的點膠彈性體密封件進行環(huán)境或流體密封的外殼Parker Chomerics提供了將這種材料分配到客戶提供的外殼上的全球能力，Parker Chomerics還可以提供過程的供應鏈管理并與ParPHorm分配和精加工操作（例如上漆和小型機械組裝）一起采購外殼。

特征

? 一種成分的濕固化材料

? 對多種流體具有出色的抵抗力

? 對多種基材具有出色的附著力

? 材料和安裝成本低

材料的處理和固化ParPHorm 1800是一種單組分濕固化材料。推薦的固化條件是22o C，50％RH，持續(xù)24小時。對于這些相同的溫度和濕度條件，不粘手時間約為18分鐘，處理時間為4小時。

CHOFORM和ParPHorm就地密封化合物

一、設計與原型制作

潛在客戶可享受應用和設計幫助。協(xié)助的重點是檢查/確定與基板有關的設計問題。這些設計問題包括：外殼材料和表面光潔度，可用的墊片放置區(qū)域，材料選擇，零件平整度，分配珠粒布局的過渡，外殼設計到分配針無阻礙行程的障礙以及z方向分配需求?？稍跇悠妨慵驑悠吩嚇由线M行原型分配，以供客戶評估。

二、材料分配

CHOFORM和ParPHorm易于從各種市售的墊片分配系統(tǒng)中分配。除了Parker Chomerics現(xiàn)有的CHOFORM涂膠器全球網絡外，我們的CHOFORM應用工程團隊還可為希望使用自己的或其他點膠設備的客戶提供全球材料點膠需求的支持。

優(yōu)化CHOFORM屏蔽外殼組件的設計

優(yōu)化質量和生產效率的重要考慮因素屏蔽罩是一個組件其質量和性能是生產它的所有零件和過程的功能。

在工具設計和生產之前，Parker Chomerics盡可能代表OEM客戶與壓鑄金屬和注塑塑料外殼供應商建立聯(lián)系。提供了有關零件和工具設計，零件可重復性，定位特征，公差和表面條件的詳細指南，這些問題對于自動分配墊片的質量和經濟性至關重要。

Parker Chomerics可以充當主要供應商，管理整個房屋供應鏈，以確保為OEM客戶帶來最佳結果。

以下部分提供了對常見問題的解答，并重點介紹了影響生產效率和成本的關鍵設計問題。

一、外殼材料注意事項

塑料基板的選擇如果外殼是注塑熱塑性塑料，則墊圈的固化溫度是一個重要參數(shù)。不同的熱塑性塑料在不同的溫度下會軟化或消除應力。

二、表面處理

用CHOFORM材料密封的金屬或塑料表面應顯示出<0.01歐姆它們應清潔且無污垢，油脂和有機溶劑。

必須對金屬外殼進行處理，以去除脫模劑和機油。鋁制零件應按照MIL-DTL-5541類別3進行鉻酸鹽轉化膜（Alodine或Irridite）鍍覆。

塑料外殼需要金屬化，可以通過電鍍，鋁真空沉積或導電涂料來實現(xiàn)。對于電鍍，鎳銅是優(yōu)選的。它具有良好的附著力，可提供80+ dB的屏蔽效果，并隨時間保持電氣穩(wěn)定。如果選擇真空沉積，則必須進行氮氣吹掃以確保良好的附著力。

市售導電涂料的不同之處在于必須使用所選的CHOFORM墊片材料對其進行測試。派克ChomericsCHO-SHIELD?2056、610、2040和2044導電涂料經配制具有良好的附著力，并與CHOFORM材料具有電相容性。這些涂料的優(yōu)異性能和批次間均勻性已在這些應用中得到了廣泛證明。它們的高耐磨性可在產品組裝和使用過程中提供保護。

保護性包裝為了避免表面刮傷等美容傷害，應將零件運輸在分隔的塑料或瓦楞紙托盤中。如果需要，Parker Chomerics將安排將特殊的包裝交付給房屋制造商。

優(yōu)化CHOFORM屏蔽外殼組件的設計

墊片設計注意事項

開始/停止珠子配置文件

設計人員應該預料，在開始/停止區(qū)域中，墊片珠的橫截面與在穩(wěn)態(tài)分配直管時產生的非常均勻的輪廓相比會有細微的差異。圖2-5說明了這些固有差異的性質以及在起始和終止區(qū)域中調整的公差，這些公差定義為0.100英寸（2.54毫米）長。

工程圖應在開始/停止區(qū)域中反映出定義不明確的墊圈輪廓，以利于對進入零件進行質量控制檢查。

在對分配路徑進行編程時，存在足夠的靈活性以最小化啟動/停止事件的數(shù)量，并將此類事件定位在墊圈輪廓不重要的位置。零件圖應確定與起止區(qū)域相關的橫截面公差增加會造成問題的任何區(qū)域。

機械手分配的原位EMI墊片

關鍵的房屋設計問題

CHOFORM FIP墊片技術容納合理的程度外殼零件尺寸的可變性。但是，設置和分配速度直接受到零件均勻性的影響。另外，外殼設計可以構成高效墊片分配的障礙。

最常見的可避免問題是外殼變形或不均勻。 如果住房沒有足夠的平坦度和尺寸制服，必須受到特殊限制對準和壓緊夾具，會增加大量的設置時間。 為了最好結果和生產經濟學，設計應反映以下注意事項：

正面定位功能

加快生產

零件應易于固定快速，準確的點膠零件的可重復定位點膠頭下方是基礎這項自動化技術。 最大值達到生產速度時通孔可用于定位托盤上的零件將它們運輸?shù)近c膠頭。 如果沒有通孔可用，可將兩側推向用于定位的托盤滑軌。 這需要必須放置的壓緊夾具不會干擾點膠針。

避免使功能復雜化

定位系統(tǒng)的設計

模具中的分型線可能會干擾建立定位邊。模具澆口，流道或飛邊可能會干擾帶有定位銷或固定裝置。

零件的再現(xiàn)性至關重要

法蘭，滑軌或肋骨要密封應該有零件間的位置重現(xiàn)性（X和Y尺寸）在0.008英寸（0.20毫米）內分配路徑編程完成后，所有必須放置要密封的表面程序假定它們在哪里。變化大于0.008英寸（0.203毫米）會導致墊圈珠部分分配在預期的表面上，并部分離開。

壁高必須可復制在Z軸上0.012英寸（0.30毫米）內壓鑄制造工藝金屬和注塑塑料外殼通?？梢陨a零件具有內在可復制的，均勻的Z軸上的尺寸。

幾個因素決定了墊片磁珠輪廓—針中的氣壓，物料粘度，針徑，進給速度和零件上方的針高（Z）。準確的Z軸編程至關重要分配最佳的墊圈輪廓。CHO-的全3軸可編程性FORM點膠頭很重要適應需求的優(yōu)勢-Z軸位置上的基本公差要密封的表面。

選擇住房供應商滿足再現(xiàn)性要求Z軸可以帶來真正的改變在質量，速度和經濟方面墊片分配。

生產房屋作為主人CHOFORM墊片分配通過3個軸對刀頭進行編程繪制針的路徑跟隨，使用有代表性的作品房屋為主人。 程式設計可以解釋意想不到但高度一致的偏差，如：

?非并行

?不平整

?翹曲

總體而言，這些海拔偏差各個部分必須保持一致在0.012英寸（0.30毫米）內。

如果沒有，特殊的機械約束需要夾具來確保精確分配墊片。 夾具計劃通常需要延遲和費用并且也可能影響生產速度。

與定義平面的平行度使用一個或多個特定零件特征為了定位，外殼是安裝在機加工的托盤上輸送到點膠頭。 的托盤表面定義“基準平面”用于點膠機的Z軸運動針。

CHOFORM墊片可以分配到相對于已知斜率的零件表面到基準平面（推薦到60°）。 涂在平坦的表面上（即0°坡度）實際上可能會更困難比應用于傾斜表面的情況零件厚度不一致。 變異零件的整體厚度會導致要密封的表面不平行與基準平面。 Z軸調整編程到針的路徑使用代表性的“主”部分。但是，這些變化必須位置和程度都一致并且在0.012英寸（0.30毫米）內避免的總容許公差需要特殊的夾具。 

待密封表面的平整度法蘭，導軌或肋骨的不平整度可以將墊片編程到點膠頭的Z軸運動。同樣，此Z軸變化必須為各個部分之間保持一致0.012英寸（0.30毫米）的總公差避免需要夾具。 

外殼翹曲具有平行度和平坦度要密封的表面，翹曲整個零件都可以貢獻到Z軸變化超過0.012英寸（0.30毫米）的再現(xiàn)性公差。 的小型電子封裝的趨勢薄薄的外殼使其成為一個常見的情況。 如果零件表面可以按下，這種情況可以通過夾具容納。但是，設置和生產時間將被影響。