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T647 1641 T642 T644 T646 1642派克固美麗Parker Chomerics

派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-FORM 熱固化膠T647 1641 T642 T644 T646 1642 THERM-A-FORM?導(dǎo)熱有機(jī)硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料,設(shè)計(jì)用于傳熱,而不會(huì)在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應(yīng)用。 這些通用的液體反應(yīng)材料可以分配并固化成復(fù)雜的幾何形狀,以冷卻PCB上的多高度組件,而無需花費(fèi)模制板的費(fèi)用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的

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一、描述

       派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-FORM 熱固化膠T647 1641 T642 T644 T646 1642

THERM-A-FORM?導(dǎo)熱有機(jī)硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料,設(shè)計(jì)用于傳熱,而不會(huì)在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應(yīng)用。 這些通用的液體反應(yīng)材料可以分配并固化成復(fù)雜的幾何形狀,以冷卻PCB上的多高度組件,而無需花費(fèi)模制板的費(fèi)用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的藥筒系統(tǒng)中使用,從而消除了稱重,混合和除氣程序。



THERM-A-FORM?原位灌封和底部填充材料

典型特性

T647

T646

T644

T642

1642

1641

測試方法

物理

顏色

灰色

黃色

粉色

藍(lán)色

紫色

白色

視覺效果

活頁夾

矽膠

矽膠

矽膠

矽膠

矽膠

矽膠

--

填料

氧化鋁

氧化鋁

氮化硼

氮化硼

氧化鋁

氧化鋁

--

零件數(shù)

2-part

2-part

2-part

2-part

2-part

1-part

--

混合比例

1 : 1

1 : 1

1 : 1

10 : 1

100 : 3

N/A

--

比重

2.80

2.45

1.45

1.50

2.30

2.10

ASTM D792

硬度,邵氏A

25

50

15

70

76

56

ASTM D2240

粘度,平衡

> 5000

> 5000

3000

2500

2500

3000

ASTM D2196

適用期,分鐘

300

300

360

60

60

30

Time to 2X Starting Viscosity at 23 oC

固化周期

3 min.
  @ 150 oC
  60 min.
  @ 60 oC
  48 hrs.
  @ 23 oC

3 min.
  @ 150 oC
  60 min.
  @ 60 oC
  48 hrs.
  @ 23 oC

3 min.
  @ 150 oC
  60 min.
  @ 60 oC
  72 hrs.
  @ 23 oC

3 min.
  @ 150 oC
  30 min.
  @ 70 oC
  48 hrs.
  @ 23 oC

60 min.
  @ 100 oC
  4 hrs.
  @ 65 oC
  1 week
  @ 23 oC

48 hrs. @
  23 oC
  @ 50% RH

Chomerics

脆點(diǎn),oF(oC)

-67 (-55)

-67 (-55)

-67 (-55)

-67 (-55)

-103 (-75)

-103 (-75)

ASTM D2137

可萃取有機(jī)硅,%

4

8.5

15

1 - 2

未測試

未測試

Chomerics

熱的

導(dǎo)熱系數(shù)W / m-K

3.00

0.90

1.20

1.20

0.95

0.90

ASTM D5470

熱容量,J / g-K

0.9

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

ASTM E1269

熱膨脹系數(shù),ppm / K

150

250

300

300

200

150

ASTM E831

工作溫度范圍,°F(°C)

-58 to 302
  (-50 to 150)

-58 to 302
  (-50 to 150)

-58 to 302
  (-50 to 150)

-58 to 302
  (-50 to 150)

-94 to 392
  (-70 to 200)

-94 to 392
  (-70 to 200)

--

電的

介電強(qiáng)度,KVac / mm(Vac / mil)

10 (250)

10 (250)

20 (500)

20 (500)

20 (500)

20 (500)

ASTM D149

體積電阻率,ohm-cm

1.0 x 1014

1.0 x 1014

1.0 x 1013

1.0 x 1013

1.0 x 1013

1.0 x 1013

ASTM D257

介電常數(shù)@ 1,000 kHz

8

6.5

4.0

4.0

3.9

3.9

ASTM D150

耗散因數(shù)@ 1,000 kHz

0.010

0.013

0.001

0.001

0.010

0.010

Chomerics

監(jiān)管機(jī)構(gòu)

易燃性等級(jí)(請(qǐng)參閱UL文件E140244)

未測試

HB

未測試

未測試

未測試

未測試

UL 94

符合RoHS

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Chomerics認(rèn)證

除氣率,%TML(%CVCM)

未測試

0.17 (0.10)

0.39 (0.29)

0.32 (0.21)

0.40 (0.18)

未測試

ASTM E595

保質(zhì)期,自生產(chǎn)之日起數(shù)月

3

3

3

3

12

6

Chomerics


特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

?可分配的原位間隙填充,灌封,密封和封裝

?高導(dǎo)熱性,柔韌性和易用性的完美融合

?適用于不規(guī)則形狀,不會(huì)在組件上施加過多的力

?即用型藥筒系統(tǒng)消除了稱重,混合和除氣步驟

?提供各種套件大小和配置,以適合任何應(yīng)用(手持式雙筒藥筒,Semco?管和氣動(dòng)涂藥器)

?減震


產(chǎn)品屬性

1641

?底漆1086隨附的單組分濕固化RTV(固化不需要底漆,但可提高附著力)

?非乙酸生成


1642

?通用,經(jīng)濟(jì)的散熱解決方案

?底漆1087隨附的兩組分導(dǎo)熱密封劑/密封劑/填縫劑/灌封劑。(固化不需要底漆,但可提高附著力)


T642

?高熱性能和靈活性

?底部填充的理想選擇

?低放氣


T644

?非常低模量的材料,用于從易碎的電子元件中傳遞熱量


T646

?兼具高熱性能和低成本


T647

?出色的熱性能,同時(shí)保持低模量

?流入復(fù)雜的幾何形狀以保持與零件的緊密接觸


申請(qǐng)說明


35cc和45cc套件(見圖1)向上推安全閂鎖(A)。 將推桿(B)插入施藥器中,使推桿齒輪齒朝下。 將墨盒(C)插入施藥器頂部的插槽中。 用力向下推固定夾(D)以將盒帶鎖定到位。 旋轉(zhuǎn)1/4圈取下墨盒蓋(E)逆時(shí)針方向。 將靜態(tài)混合器(F)連接到墨盒上。 (對(duì)于10:1濾芯,請(qǐng)確?;旌瞎鼙砻嫔系男“伎诔蜓b有A部分的大桶。)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)混合管1/4圈以將其鎖定。到位。 切開混合噴嘴的尖端以獲得所需的珠子尺寸,或?qū)⑨橆^與魯爾接頭連接。 使用后,丟棄靜態(tài)混合器,并在所有剩余材料上蓋上蓋子。

×

請(qǐng)按“Ctrl F”,進(jìn)行產(chǎn)品搜索

確定
導(dǎo)熱材料
THERM-A-GAP 導(dǎo)熱墊片
THERMFLOW 導(dǎo)熱相變材料
THERMATTACH 導(dǎo)熱粘合膠帶
THERM-A-GAP GEL導(dǎo)熱凝膠
CHO-THERM高能導(dǎo)熱絕緣墊片
CHO-THERM商用導(dǎo)熱絕緣墊片
THERMAL GREASES導(dǎo)熱硅脂&導(dǎo)熱膏
T-WING and C-WING 薄型散熱器
THERM-A-FORM 導(dǎo)熱固化填充材料
電磁波屏蔽材料
CHOFORM 即成型導(dǎo)電橡膠
CHO-SEAL 導(dǎo)電橡膠條&導(dǎo)電橡膠板
SOFT-SHIELD導(dǎo)電泡棉
METALASTIC定向金屬襯料
CHO-BOND 導(dǎo)電粘合劑&導(dǎo)電密封膠CHO-SHIELD導(dǎo)電涂料
PREMIER 導(dǎo)電塑料
CHO-FOIL導(dǎo)電銅鋁箔帶
CHO-CELL屏蔽通風(fēng)口
EmiClare屏蔽窗
電線屏蔽解決方案
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